無色透明聚酰亞胺薄膜是一種通過對聚酰亞胺大分子結構進行改性，采用半酯環結構或含氟結構“二酐”、“二胺”在極性溶劑媒介新型樹脂合成，在經過雙向拉伸工藝制程高性能無色透明。薄膜具有耐高溫性、具有良好的光學透明性、力學柔韌性、抗撕裂性以及尺寸穩定性和阻燃性。

應用范圍：
主要應用于集成電路、柔性顯示與柔性電子線路板、太陽能電池板等高技術產業領域要求。


無色透明聚酰亞胺（PI）薄膜以其優良的耐熱性能、光學透明性和良好的介電性能和力學性能，在柔性顯示、柔性電子、太陽能電池等領域中得到了廣泛的重視. 

序號	檢 驗 項 目	單 位	技  術  要  求
1	外觀	/	淡黃至無色透明，表面平整光潔，不應有折皺、撕裂、顆粒，氣泡、針孔和外來雜質等缺陷邊緣整齊無破損。
2	厚度 厚度公差	mm	標稱厚度：12.5、   20.0  25.0                +2/-1     +2/-2	50 +2/-2
3	拉伸強度	MPa	縱向≧80 橫向 ≧80
4	斷裂伸長率	%	縱、橫向 ≧35
5	電氣強度	MV/m	≧150
6	透光率	%	500nm  ≧85	≧80